其中，汉斯东门子、棒国三棒等国际巨头，更是与浩宇科技签订了长期战略合作协议，在工业智能、医疗智能、智能出行等领域，开展全方位的合作，共同推动全球智能科技的发展。
在与国际企业合作的同时，浩宇科技也没有忘记深耕国内市场，积极响应国家“科技强国”的战略号召，与国内的高校、科研机构开展合作，培养更多的科技人才，推动核心技术的不断突破。
浩宇科技先后与清华大学、北京大学、东南大学等国内顶尖高校，建立了联合研发中心，共同开展人工智能、芯片研发、仿生机器人等领域的研究，为国内科技行业的发展，输送了大量的专业人才。
与此同时，浩宇科技也在不断加大研发投入，持续优化“星核1号”的性能，推出更先进的芯片产品。
研发团队加班加点，在“星核1号”的基础上，研发出了性能更加强大的“星核2号”芯片，这款芯片的运算速度比“星核1号”提升了50%，功耗降低了40%，能够适配更多复杂的应用场景，为浩宇科技在各个赛道的进一步拓展，提供了更加强有力的技术支持。
“星核2号”芯片发布后，再次引爆了全球芯片市场，订单量瞬间突破500万枚，国内外的合作意向源源不断。有行业专家评价道：“浩宇科技的‘星核’系列芯片，不仅打破了国外企业在高端芯片领域的垄断，更推动了全球人工智能、智能科技的发展，让东大科技在全球科技领域，占据了重要的地位。
浩宇科技用实力证明，东大的民族企业，能够研发出领先全球的核心技术，能够在全球科技竞争中，站稳脚跟、脱颖而出。”
在“星核”系列芯片的推动下，浩宇科技在各个赛道的发展，可谓是顺风顺水，不断攻城拔寨，逐渐成为了全球智能科技领域的领军企业。
家用智能终端领域，浩宇科技的产品市场占有率稳居全球第一；工业智能领域，浩宇工业机器人的市场占有率跃居全球第二；医疗智能领域，浩宇医疗设备出口到全球30多个国家和地区；智能出行领域，浩宇自动驾驶汽车的试点范围不断扩大，即将实现全面商业化落地；教育智能领域，浩宇智能教育产品覆盖了全国大部分中小学
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