均热板散热、热管散热、石墨烯散热，效果都不理想。”测试工程师低着头，语气愧疚，“尤其是在高负载运算时，散热效率根本跟不上热量产生的速度，芯片温度会在短时间内飙升，一旦超过90℃，就会自动触发保护机制，停止运行。如果这种情况无法解决，‘星核3号’根本无法应用于工业、医疗、航空航天等高端领域，甚至连家用智能终端的需求都无法满足。”
陈可儿也跟着来到实验室，她的核心程序快速分析着发热数据，眼底闪过一丝凝重：“发热的核心原因，是芯片内部晶体管的密度过高，加上伦理安全模块与核心运算单元的频繁交互，导致热量无法及时散发。传统的散热方案，只能解决表面的热量问题，无法深入芯片内部，根本无法从根源上解决发热隐患。”
研发团队再次陷入了沉默。兼容性的死结还未解开，又遭遇了发热难题，双重打击之下，不少人的脸上都露出了迷茫的神色。有人开始怀疑，以目前的技术水平，是否真的能研发出兼具高运算速度、低功耗、强伦理安全和良好散热的芯片；有人甚至私下议论，或许应该降低研发标准，放弃部分性能，先推出一款“合格”的产品，缓解市场的期待。