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他快步上前，目光飞速扫过主厂房的核心设备，一眼便认出这套足以碾压2007年国内所有半导体产业的顶配产线。
193nmArF光源步进扫描式光刻机、90nm兼容型干式光刻迭代设备、65-90nm双兼容干法湿法一体化刻蚀机、PECVD等离子体增强薄膜沉积设备、LPCVD低压化学气相沉积设备、PVD物理气相沉积设备、高能高精度离子注入机、CMP化学机械全局抛光系统、全自动匀胶显影一体机、超纯水超声波湿法清洗机组、RTP快速热退火设备、全自动晶圆传送机械臂、智能特气供给柜、晶圆终极测试分选台……
全套设备环环相扣，从晶圆清洗、光刻、刻蚀、掺杂、镀膜、抛光，到最终检测、分选封装，一站式完成90nm芯片全流程量产。
没有任何短板，完全不需要依赖海外设备、技术与零部件。
要知道，2007年的国内半导体行业，连稳定的130nm制程都难以批量良产。
90nm制程更是被海外彻底封锁，外企淘汰的老旧设备都能被国内厂商当成宝贝天价抢购。
可此刻，他眼前的这套产线，工艺精度、自动化程度、良率标准，全部远超当前国际主流水平！
压下心中的震撼，苏诚转身快步走出主厂房，朝着另外两座刚刚竣工的洁净厂房快步走去。
推开第二座厂房的气密隔离门，入目依旧震撼。
这里并非重复设备堆砌，而是系统精细化分区部署，专门作为晶圆预处理与精密封装测试车间。
全自动晶圆切割设备、真空键合封装机、微观缺陷检测显微镜、高低温可靠性老化测试设备整齐排列，专门承接主厂房的晶圆半成品，完成后续封装、测试、老化全流程，彻底打通从硅片到成品芯片的最后一环。
第三座厂房则是配套的智能运维与工艺研发中心，搭载着专属产线的超级调试主机、工艺仿真服务器、数据监测终端，可实时监控产线每一道工序的参数，迭代优化制程工艺，为后续向下兼容65nm制程迭代预留了充足的升级空间。
三座厂房，各司其职、三位一体，组成了一套完整、闭环、可独立量产的现代化芯片产业园。
苏诚望着眼前宛如科幻
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