与此同时，B站数码区的另一位重量级博主——主打硬核芯片解析的“极客湾”，也准时发布了时长接近半小时的深度测评视频。
视频刚一开始，满屏的弹幕就已经将画面完全盖住：
“极客湾牛逼！”
“来看天芯半导体到底有多神！”
“硬核拆解搞快点！”
画面中，云飞和飘哥坐在评测台前，两人中间的桌子上，放着一台已经被彻底大卸八块的魅族17Ultra。
“哈喽大家好，欢迎来到极客湾，我是云飞。”云飞手里举起一块密密麻麻的手机主板，直接切入正题，“废话不多说，今天咱们不聊外观，不聊手感，只聊这台手机最恐怖的地方——算力重构。”
镜头拉近，给了主板上的芯片一个极高倍率的微距特写。
“大家看这里。”云飞拿着镊子指着主板，“这是高通骁龙855，配合X50的5G基带。这是今年安卓旗舰的标配，大家都熟。但是，在骁龙855的旁边，居然还有两颗独立封装的硅片！”
微距镜头下，两颗芯片上清晰地印着天芯半导体的Logo，以及“Cloud-ISP”和“Lingxi-NPU”的字样。
飘哥在一旁补充道：“为了压住这三颗芯片的功耗，魅族这次是真下血本了。你们看这个VC均热板，直接从冰熊冷链技术下放的航天级液冷，面积比现在市面上主流旗舰大了整整40%！我们实测运行《和平精英》极限画质外加录屏一小时，机身最高温度只有41度，这温控直接封神了。”
弹幕疯狂刷过：
“这么能压吗？有点东西”
“卧槽卧槽。”
云飞放下主板，画面切到了专门的测试软件界面。
“散热只是基础，咱们重点来看看这两颗自研芯片到底有多强。首先是这颗云影ISP。大家知道，以前手机拍照，都是图像传感器把数据直接交给高通芯片里的内置ISP去处理。但高通的ISP带宽是有极限的。”
“天芯的做法非常残暴。”云飞在白板上画了一个架构图，“他们直接在底层绕开了高通的ISP，给传感器开辟了一条独立的高速数据通道，直连云影ISP！我们用测试仪器抓取了它的处理链路，发现它的像素吞吐速度，比原生高通I
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