和设备预算反复取舍。
如果第一批样片失败，项目组仍然有足够资源迅速修改，进行第二次甚至第三次验证。
与此同时，清嘉三维异构集成计划的保密等级再次提高。
项目核心架构、芯粒接口、失效旁路和封装参数全部进入清嘉最高权限目录。
所有研发数据迁入独立内网。
不同课题组按照任务分级开放资料。
参与人员重新完成背景审查与保密培训。
涉及欧洲的合作被单独切割。
外方团队只能接触自己负责的材料、设备或测试模块，无法看到整套系统架构。
对外公告中，清嘉依旧只公布“新型存储与先进封装研究”。
三维异构集成计划的完整名称第一次从公开文件中消失。
实验室入口多了一道门禁。
陈静将新权限卡贴上感应区。
短促的提示音响起。
原本只有教授、博士和核心工程师能够进入的区域，第一次向她打开。
她站在门口停了一秒，随后回头看向陈默。
“春节后真能看到芯片？”
陈默笑道：“我相信你们。”
“那我要把刚才的问题再检查一遍。”
陈静转身走进实验室。
玻璃门在她身后缓缓关闭。
走廊另一侧的白板上，新的时间表已经正式生效。
第一批工程样片。
二〇一六年二月底。