金属、耐熔合金、特种碳化物、高纯硅、特种陶瓷和高纯度稀有金属！
仅在这个阶段，就需要勘测、收购矿场，搭建高纯矿石分选和湿法提纯生产线再建造真空电弧熔炼、定向结晶炉，生产STC要求的高温合金，再搭建精细化工体系生产高纯溶剂、特种树脂、光刻原料、特种润滑剂，最后改造现有机床，提升精度，生产号称能制造机器的机器--第一代高精度母机。
仅就这个阶段，乐观点，都需要7到10年，保守点都需要12到16年！
第二阶段，就是为精密制造与微电子工业完成底层工业建设！
搭建出一个能够生产STC需要的传感器、控制模块、微型伺服机构和早期半导体器件。
STC的设备内置大量传感器、伺服、控制电路，55年的现在，晶体管才刚刚诞生，集成电路连理论都还没有！
而STC的电控系统更是远超2026年的人类电气元件制造能力的上限几十倍！
所以，只能老老实实地搭建高纯硅提纯、单晶炉，搭建早期的光刻车间，开发各系统的生产元器件，逐步迭代小规模集成电路，然后，制造高精度磨床和光学加工车间尝试试制STC所需的大量光学传感器,最后，还得攻破特种密封、高压容器、真空腔体的制造工艺！
乐观估计8到11年，保守需要15到20年！
到本阶段结束，累计总耗时乐观点是15到21年，保守点是27到36年！
但即使已经达到这个阶段，已经能把2026年的科技体系屠杀几个来回的程度，都还没完！
最难的，是STC的单体零部件试制以及分模块单独验证！
说白了，就是把STC系统拆分成数十万个部分，逐个试制、单独测试每个零件与子系统！
是的，432897个子系统，就是凯洛斯报数出来的子系统数据！
必须要分开试制每个子组件，单件测试，达到完美才能纳入技术库，还要攻克各种极端工艺，比如等离子体部件、高能材料、抗腐蚀特种涂层等，还得要解决零件热膨胀、应力形变、材料疲劳等问题，保证造出来的STC不至于造出来就趴窝，最后，必须要经历的，就是大量失效甚至是无效试验，才有可能修正图纸与现
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