体设计基本上完成了，这是汇总的进展报告。”
“发射机链路的方案已经定稿，接收前端通过了原理验证，数字处理部分完成了算法仿真，伺服控制系统的响应速度也在预期范围内。”
林默接过报告，翻开第一页，是整机系统框图。
从上到下依次是天线，收发开关，接收前端，数字信号处理器和伺服控制回路，每一块都标注了负责人和状态。
他扫了一遍，又翻到后面几页看了具体的参数验证记录。
“中频采样率20MHz。”
“距离分辨率优于30米。”
“目前还有哪些部分没有完全验证？”
王鹏飞指着报告封面：“主要是两处，第一，在高温环境下的整机热稳定性还没跑完循环测试。”
“前端链路的低噪声放大器在四十五摄氏度以上的增益曲线有点往下掉，需要做一轮高温老化实验来确认裕度。”
“第二，数字信号处理器跟伺服控制回路之间的数据交换延迟，仿真值在安全范围内，但实际电路中的PCB走线延迟和信号完整性还需要通过一块测试板来验证。”
林默想了想，开口道：“高温实验你安排下去做，电子研究所的温箱已经到位了，跑一个72小时的连续循环测试，把数据记录下来回头我看。”
“延迟验证这一块，DSP芯片的流片准备已经在同步推进了，等芯片出来之后直接用真实硬件做联调，会比现在用分立器件搭的验证板更准。”
“好的，厂长！”
王鹏飞点头应下，从桌面上拿起另一份更薄的文件递过来：
“厂长，这是DSP芯片架构的最新版方案，我们结合雷达系统的整体需求，对指令集做了几处微调，增强了定点乘法指令的并行度，能够大幅提升FFT的运算效率。”
“您先过个目，确认了我就封版交付流片。”
林默接过来，快速翻阅了一遍，在关键的指令集扩展和ALU架构设计上各停留了片刻。
具体的详细数据，之前就核对过。
这一次只是检查一下。
几分钟后，林默合上文件。
“王教授，没问题，就这样封版交出去吧，流片的事我跟钱学明已经交代过了，他会优先排产。”
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