4.0到4.4瓦。
红星最低功耗，比膏通最高功耗还要多。
“最小的差距，是我们的上限对人家的下限。”陆远江说得很直白，“最大的差距就更难看了，我们的上限4.4瓦，比骁龙800的上限3.8瓦多了15%以上。”
“消费者的直观感受就是，同样跑十分钟流媒体场景，用红星的手机后盖比用骁龙800的手机后盖更烫。”
接下来不用陆远江说陈星也知道问题出在哪里。
基带。
一个是集成基带，一个是外挂基带。
“原因就是外挂基带。”
陆远江叹了口气，不是他不努力，是基带这个东西实在太难了。
“骁龙800是SoC方案，处理器和基带集成在一颗芯片里，信号处理和数据传输在芯片内部完成，走的是片上总线，功耗低，效率高。”
“我们的凌霄H3是纯AP芯片，没有集成基带。上网的时候，数据要从外挂的膏通基带芯片传到H3的应用处理器，中间要过一道外部接口，这个接口本身就要耗电。”
“而且外挂基带的芯片本身也要独立供电，独立散热，两颗芯片同时工作的时候，整机的热源就变成了两个。”
“主板上的布局也更拥挤，散热通道更紧张。”
陆远江说完，办公室里安静了几秒。
这个问题不是第一天存在了，从凌霄H1开始，红星就一直是外挂膏通基带的方案。
H1的时候主频低，问题不明显。
H2的时候稍微露了点头。
到了H3，随着主频拉到2.6GHz，芯片本身的功耗已经上去了，再叠加外挂基带的额外开销，总功耗就被推到了一个不太好看的数字。
“陈总上个月从华威那边拿了一些基带相关的专利交叉授权，对我们的团队来说确实有帮助。”陆远江主动说起了基带的事情，“但说实话，基带这个东西不是有了专利就能搞定的。”
“基带本身的调试是一个系统性工程，不全是专利的问题。”
“专利解决的是'能不能做'的法律问题，不是'做不做得出来'的工程问题。”
“基带芯片的难度在于射频前端的调试、信号协议栈的适配、射频前端的匹配、信号链路的功耗优化、多频段
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