高通骁龙600，右边是麒麟910。
“四核Cortex-A9，1.6GHz主频，Mali-450GPU。”
余大嘴念出麒麟910的核心参数。
“单看纸面数据，跟骁龙600比，我们的CPU性能还有差距。我不回避这一点。”
台下有人发出轻微的骚动。
一个发布会上，主讲人主动承认自家产品不如竞品，这在业内几乎闻所未闻。
余大嘴抬起手，压住了噪音。
“但是。”
他指向屏幕右侧麒麟910的架构图，一个被红色方框圈出的模块。
“巴龙710基带。”
“集成。”
他加重了这两个字的语气。
“麒麟910是全球第一颗在SoC内部集成基带芯片的商用移动处理器。高通骁龙600的基带是外挂的。”
大锤的快门声停了。
他放下相机，盯着屏幕上那个红色方框，嘴巴张着，半天没合上。
“集成基带……”
他喃喃自语。
“功耗更低，信号更稳，主板面积更小，留给电池的空间更大……”
“这领先高通一个身位啊。”
顾屿没有接话。
他看着屏幕上那枚被放大了无数倍的芯片，心里涌上来一种很复杂的感觉。
28nm。
在2013年，这三个字母加两个数字，代表着人类半导体工艺的巅峰。
台积电最先进的量产制程，高通旗舰的御用工艺，全球只有少数几家公司有资格触碰的技术天花板。
放在此刻这个会场里，它值得全场两千人的惊叹，值得大锤那声发自肺腑的"卧槽"，值得前排投资人重新打开估值模型。
但顾屿知道另一个时间线上的故事。
28nm之后是20nm，20nm之后是16nm FinFET，然后是10nm、7nm、5nm、3nm。
每一次数字的缩小，都意味着同样面积的硅片上塞进了成倍的晶体管，意味着上一代的"巅峰"变成了下一代的"入门"。
到他重生前的2025年，台积电的2nm工艺已经在试产。
一颗指甲盖大小的芯片里，塞着超过三百亿个晶体管。
三百亿。
而眼前这颗让全场沸腾的麒麟910，晶体
本章未完，请点击下一页继续阅读！